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Nouvelles de l'industrie

Connaissez-vous les trois modes d'étamage et les modes de connexion du terminal ?

2023-03-13
Les bornes de câblage sont couramment utilisées dans les circuits de connexion.
La connexion par perforation du terminal est également appelée connexion à déplacement d'isolant.
L'enroulement du terminal consiste à enrouler le fil directement autour de la colonne d'enroulement du contact angulaire.
Le sertissage des bornes est une technique permettant de comprimer et de déplacer le métal et de connecter des fils à des paires de contacts dans une plage spécifiée.
Le soudage des bornes est généralement appelé soudage à l'étain et il est important de créer une continuité métallique entre la soudure et la surface à souder. Par conséquent, la soudabilité est importante pour connecter les bornes. L'alliage d'étain, l'argent et l'or sont des revêtements courants pour les bornes de connexion. Les extrémités soudées communes des paires de contacts Reed sont des plaques soudées, des plaques soudées estampées et des plaques soudées crantées. L'extrémité commune soudée de la paire de contacts à sténopé est percée d'une encoche en arc de cercle. 
À l'heure actuelle, notre marché des terminaux, les marchés des communications mobiles et de l'Internet continuent d'augmenter la température, et les terminaux connectés montrent également une bonne tendance à la hausse continue.
Les bornes des connecteurs doivent être traitées en surface, généralement par galvanoplastie.

Les bornes des connecteurs peuvent être étamées de trois manières, à savoir le pré-étamage, le pré-revêtement et la galvanoplastie. L'étain est relativement mou, relativement bon marché et facile à souder, avec une épaisseur de revêtement de 2 à 12 μm. Le laiton ou le bronze peuvent être étamés à 110 degrés et l'acier à 190 degrés. La galvanoplastie sur les bornes des connecteurs est une meilleure méthode de galvanoplastie pour les pièces de contact électrique existantes. Doux, insoluble dans l'acide, avec une bonne conductivité électrique. L'épaisseur du placage est généralement de 0,4 à 3,5 μm.


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